回流焊主要缺陷分析有哪些?

主要的缺陷有

　　一、锡珠

　　1、 贴片机加热不精确，太慢且不均匀。

　　2、贴片机加热速度太快且预热区间过长。

　　3、贴片机丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使广东3D锡膏检测SPI。

　　4、 锡膏在氧化情况中裸露过量、吸氛围中水分太多。

　　5、锡膏干得太快。

　　6、助焊剂活性不敷。

　　7、太多颗粒小的锡粉。

　　8、 贴片机回流过程当中助焊剂挥发性不适当。

　　二、锡桥

       一般来说，三星贴片机形成锡桥的身分便是因为锡膏太稀，三星贴片机包含锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。




　　三、开路

　　1、锡膏量不敷。

　　2、元件引脚的共面性不敷。

　　3、锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好)，锡膏太稀惹起锡散失。

　　4、贴片机引脚吸锡(象灯炷草同样)或邻近有连线孔。

　　贴片机引脚的共面性对密间距和**密间距引脚元件分外紧张，一个办理办法是在焊盘上事后上锡。贴片机回流焊可以通过加快加热速度和底面加热多、下面加热少来避免。贴片机也可以用一种漫湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或许用一种Sn/Pb分歧比例的停滞融化的锡膏来削减引脚吸锡。